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 电子产品冷却技术
发布者: 出处: 日期:2014/10/16 阅读:1576 推荐:0 点评:0
   

  电子产品冷却技术

  电子产品小型化和云计算等行业趋势正在推动对于更节能可靠电子系统的需求。例如工程师必须执行热分析,以确保智能手机和平板计算机可使用小型电池运行数小时时间,还能让人在触摸的时候不感觉发热。云计算运营商需要电子产品冷却解决方案最大限度地减少数以千计的服务器产生的热量。

  ANSYS业界领先的计算流体动力学(CFD)解决方案配合芯片级热完整性仿真软件,可为用户提供完成电子产品冷却仿真和芯片封装、PCB及各类系统热分析所需的全部功能。此外,您还可开展热机械应力分析和气流分析,从而选择理想的散热器或风扇解决方案。

 

  我们的集成型工作流可帮助您进行设计利弊权衡,改善可靠性和性能。

芯片封装热设计芯片封装热设计 

PCB热分析PCB热分析 

电机和驱动器热分析

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