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 ANSYS Mechanical 成功案例--PCB板疲劳寿命预测分析
发布者: 出处: 日期:2009/4/22 阅读:4215 推荐:0 点评:0
   

用ANSYS对PCB板、集成电路、塑封硅胶和金属焊点(BGA)进行精确的疲劳寿命预测。先用较粗的单元计算整个PCB板上所有元器件的温度应力,找出应力最大的焊点,再进行较详细的热疲劳寿命分析。

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