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发布者:SIMULIA 出处:SIMULIA 日期:2008/12/8 阅读:4973 推荐:0 点评:0
   

由不同材料组成的封装组件在温度变化的环境下会产生很大的热应力,导致封装失效。Abaqus具有强大的热固耦合分析功能,包括:稳态热传导和瞬态热传导分析,顺序耦合热固分析,完全耦合热固分析,强制对流和辐射分析,热界面接触,热电耦合等等。可以定义从简单弹塑性模型到随温度变化材料常数的热塑性、热硬化性、高温蠕变等复杂材料模型,来模拟金属、聚合物、复合材料等电子材料的热学和力学性质

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