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 abaqus解决断裂问题
发布者:SIMULIA 出处:SIMULIA 日期:2008/12/8 阅读:4229 推荐:0 点评:0
   

Abaqus的断裂力学分析功能在商业求解器中是国际上公认的最强的,并且不断在客户推动下发展,最新功能包括粘结单元和虚拟裂纹闭合技术等工程断裂分析技术。此外,Abaqus可以很方便的进行材料剪切、拉伸、屈曲等工况下失效的模拟。这样为模拟芯片,模塑料等封装组件开裂问题提供了有力手段。右图是Intel公司和Abaqus合作,利用粘结单元模拟焊球和基板之间的开裂,对母板生产厂商提供设计标准。

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